在越南政府总理范明正即将出席在瑞士达沃斯举行世界经济论坛第五十四届年会前夕，瑞士学者、记者盖尔·梅栋（Guy Mettan）于1月12日在新闻网bonpourlatete.com上刊登了一篇文章，其中高度评价越南“竹式外交”政策和“越南制造”芯片的努力。
据越通社驻欧洲记者报道，盖尔·梅栋先生表示，2000年代初，他多次前往越南，为撰写关于1954年结束印度支那战争的日内瓦协议的一本书。自那时起，越南的面貌和地位发生了巨大的变化。
他强调，2023年对越南而言是忙碌的一年，越南奉行 “竹式外交”政策和努力成为半导体产业的新中心。越南还充分利用国际形势带来的机遇，加强对外活动，巩固伙伴关系。
2023年，越南与其他国家进行了一系列高层外交活动，其中包括美国总统乔·拜登和中国国家主席习近平对越南进行国事访问。盖尔·梅栋还提及梵蒂冈首次在越南设立常驻代表，这是越南与梵蒂冈外交关系中的历史性时刻。
盖尔·梅栋先生认为，2024年，凭借进出口和制造活动更加强劲发展，越南国内生产总值增长率预计达6~6.5%。此外，越南力争成为半导体产业的新中心，吸引价值数十亿美元的投资项目。越南设定的目标是掌握全部“越南制造”芯片生产阶段，并到2030年培训5万名专业工程师。
盖尔·梅栋先生表示，越南越来越吸引更多美国、韩国和中国台湾的半导体工业企业的投资。目前，越南占美国半导体芯片进口总量的10%以上，在对美国出口芯片的国家和地区中排名第三，仅次于马来西亚和中国台湾。（完）
