据越通社报道，研讨会汇集了超过300位专家学者，其中包括许多来自韩国及多国知名大学和研究机构的顶尖教授和专家，共提交了72份学术报告。
研讨会全面反映了半导体领域的重点研究方向，包括：半导体材料与器件，模拟、射频、电源与传感器芯片，数字芯片、人工智能硬件与系统，设计工具、方法与测试，先进封装技术，跨学科系统与应用。
其中，来自韩国科学技术院（KAIST）的Hoi-Jun Yoo教授阐述了全球人工智能蓬勃发展背景下AI芯片的发展方向。来自德国ENAS纳米电子系统研究所的Harald Kuhn教授深入剖析了异质集成与先进封装技术的趋势与挑战，并分析了当前日趋复杂的芯片系统在设计、材料和工艺方面的新要求。
除了学术内容，本次研讨会也是展示全球多家大型集团和企业在人工智能领域创新解决方案及产品的平台。会议议程按照国际标准设计，包含主旨报告、技术分会、专题讨论会、海报展示以及产业论坛，聚焦半导体行业的重点研究与应用方向。（完）
