越南上述活动吸引了众多国际媒体的关注。这种情况通常只出现在国家重要的政治、外交事件上，然而，这一次却是一项科技事件：越南首座半导体芯片制造厂于1月16日正式动工。
越南军队电信工业集团（Viettel）在和乐高科技园区举行占地面积27公顷的半导体芯片制造厂动工仪式。这同时也是一项具有战略意义的科技项目，以庆祝越南共产党第十四次全国代表大会召开。
世界上最复杂的战略性技术之一
据Viettel代表介绍，预计到2027年，该项目将完成投资建设，接收技术转让并开始试生产。2028—2030年阶段，项目将进一步完善，优化流程，并按照行业标准提升生产线效率。该工厂被定位为国家级基础设施，服务于半导体芯片的研究、设计、测试与生产。
政府总理范明正在1月16日项目动工仪式上评价称：“全球半导体产业规模已达2.3万亿美元，它不仅仅是一个纯粹的经济产业，更已成为地缘政治和国家安全问题，同时也是各国科技实力的象征。事实表明，任何国家如果缺乏半导体芯片产业能力，其战略自主能力、经济发展以及安全保障能力都会受到限制”。
全球半导体产业规模已达2.3万亿美元，它不仅仅是一个纯粹的经济产业，更已成为地缘政治和国家安全问题，同时也是各国科技实力的象征。事实表明，任何国家如果缺乏半导体芯片产业能力，其战略自主能力、经济发展以及安全保障能力都会受到限制。
越南政府总理范明正
在包括设计、制造以及封装、测试在内的半导体价值链中，制造是最为复杂的环节，其流程可能在3个月内包含超过1000道工序，通过光刻、蚀刻、掺杂、沉积和热处理等步骤，在仅有几平方厘米的面积上制造出集成数亿乃至数十亿晶体管的芯片。制造环节正是将芯片设计转化为物理产品的过程，决定了供应链中的大部分价值。
由于其高度复杂性，目前全球芯片制造主要依赖少数几家大型企业，如台积电（中国台湾）、格芯（格罗方德）、英特尔（美国）、三星（韩国）、中芯国际（中国）。
越南政府总理指出，经过多年推进半导体芯片产业发展，越南已取得了一些重要成果，包括成为封装和测试中心，拥有具备自主芯片设计能力的多家企业，并逐步形成半导体研究的人才队伍以及相关机构和基础设施。然而，“我们的半导体芯片产业仍然缺少一个关键环节，那就是芯片制造能力”，范明正总理表示。
关键环节：芯片制造能力
范明正总理在活动上透露：“政府已决定将建设半导体芯片制造厂的任务责成国防部负责，实施单位为Viettel”。
据Viettel代表介绍，自2019年参与半导体产业以来，通过建设人才队伍，并成功设计用于5G以及国防安全专用的多款芯片，集团已积累了知识、经验以及组织实施完整半导体生态体系的能力。
芯片制造厂是弥补“从实验室到工厂（lab-to-fab）”断层的关键环节，就是中小规模设计公司和初创企业很难找到能够进行小批量芯片制造的场所，以便进行调试和设计验证。而在构建越南半导体生态体系的过程中，设计公司和研究机构需要能够接近生产环节，以持续开展试验。
半导体芯片制造厂将帮助设计公司、初创企业、实验室、研究所以及各所大学实现快速制样，用于测试和完善技术，从而推动芯片设计技术的演进。
“由Viettel建设的越南芯片制造厂对越南芯片产业具有极其重要的意义。如果没有生产环节，就无法开展设计和封装培训，因为在国外工厂下订单进行试生产往往需要等待很长时间，且成本高昂，这会拖慢整体进程。一旦实现自主掌控，研发和生产过程将快得多、成本也低得多”，FPT集团董事长、关于科技发展、革新创新与数字化转型的中央指导委员会的国家咨询委员会成员张嘉平先生评价道。
“首座半导体芯片制造厂是帮助越南实现从芯片设计、制造到封装、测试全流程闭环生态体系的极其重要条件。制造厂的建成将有助于我们在芯片供应方面实现更高程度的自主，同时带动原材料、设备等配套技术生态以及相关人才培养领域的发展”，伊利诺伊大学厄巴纳—香槟分校（UIUC）HSIC实验室半导体技术研发专家阮东江博士强调。
由Viettel在和乐建设的越南首座高科技半导体芯片制造厂，将成为推动无晶圆厂（Fabless）芯片设计领域发展的动力，从而实现国家半导体战略中到2030年拥有100家芯片设计企业，以及在半导体产业人力资源发展计划中培养5万名半导体产业人才的目标。（完）
