越南计划投资部副部长陈国方在9月30日下午举行的2023年9月例行记者会上提出了半导体人才培训三大支柱。
陈国方副部长在记者会上强调，美国总统拜登对越南进行的访问以及政府总理范明政赴美之行开辟了许多机遇，包括科技发展、新兴产业发展尤其是半导体产业的发展机会。
陈国方副部长表示，对于越南而言，半导体芯片产业是一个新兴产业。越南必须作出充分的准备才能有效地把握这个机会。
陈国方副部长认为，人才培训是越南发展半导体产业的基础。政府总理责令计划投资部抓紧制定到2030年半导体产业人力资源开发项目。
通过初步研究，计划投资部提出了半导体产业人才培训的三大支柱。其中包括：
第一个长期支柱是半导体高等教育，以便培养高素质人力资源。这个支柱需要三个重要伙伴，即国家、高等院校和企业的合作。
第一个伙伴是国家，国家需要为各所高等院校培养半导体产业人才创造便利条件。
第二组伙伴是各所高等院校。高等院校需要新设半导体相关学系，与世界各国高等院校合作培养半导体产业教师和学生。
第三组伙伴是半导体企业，需要搭建校企供需对接平台。
陈国方副部长透露，在美国总统拜登和政府总理范明政的两次访问期间，许多美国半导体企业有意在越南投资。
第二个支柱是培养工程师和技术员。
第三个支柱是引进越南半导体领域人才。引进半导体领域人才对越南非常重要。
陈国方副部长指出，计划投资部将本着上述三大支柱，与各部门、地方、企业和科技研究人员配合，如期完成该项目。（完）
