近日，CT半导体公司（CT集团旗下公司）在平阳省举行ATP芯片工厂项目开工仪式（二期）。这是首个由越南人掌控技术的半导体项目。该工厂总投资近1亿美元，预计到2027年产能将达1亿片芯片，并将在2025年生产出首款“越南制造”芯片。
融入国际进程中的里程碑
CT半导体公司的开工仪式不仅肯定了越南企业的实力，也标志着越南在融入高科技供应链的征程中迈出了新的一步。越南正成为全球半导体供应链转移浪潮中最具吸引力的目的地之一。
一系列已实施和正在实施的大型项目明显地展现了越南的吸引力。部分典型项目包括：英特尔在胡志明市投资15亿美元建设封装测试工厂，三星在太原省扩建内存芯片生产，安靠在北宁运营一家投资额为16亿美元的工厂，新思科技和美满电子科技则在越南建设芯片设计中心。
越南皇家墨尔本理工大学半导体设计与工业4.0研究组组长裴春明博士表示，地缘政治紧张局势正迫使企业寻找中国以外的替代方案。越南正逐步确立其科技强国地位，而这一转折点或许取决于一个虽小却极其适用的零部件“半导体”。
新思科技（Synopsys）、瑞萨科技（Renesas）和美满（Marvell）等公司正在加强从医疗设备到数据中心等多个领域的研发活动。许多先锋技术备受瞩目，包括有望显著降低人工智能硬件能耗的内存计算，以及用于密码学和制药等领域的量子芯片开发项目。楷登（Cadence）、新思科技和西门子等公司的芯片设计工具正在重新定义芯片制造的速度和成本效益，为越南在半导体行业实现突破创造了机遇。
越南最大的优势在于其年轻、充沛、能够快速适应新技术的人力资源。每年，国内技术大学培养出数万名电子、电信和信息技术领域的工程师，其中越来越多的人专注于微芯片设计、微电子和半导体领域。这为越南参与需要更高知识水平的领域奠定了基础，而不仅仅是停留在组装阶段。
此外，劳动力和运营成本方面的优势也帮助越南成为颇受国际科技公司青睐的目的地，尤其是在许多企业寻求在中国以外实现生产多元化的背景下。
越南不仅依托自然优势，还拥有“亚洲半导体带”的地缘战略位置，即位于中国台湾、韩国、新加坡等主要科技中心之间，并靠近日本和马来西亚等科技生态系统发达的市场。这对越南轻松嵌入区域价值链，同时吸引不断转移的国际投资流的重要优势。
特别是，政府已明确展现将半导体产业列入尖端工业名单的决心。未来10年培养5万至10万名半导体工程师的目标是对长期愿景的承诺。许多国际合作项目、研究支持基金和创新中心已经建立，旨在为越南人力资源快速接近全球标准营造有利环境。
据统计，迄今为止，越南已吸引来自美国、韩国和欧洲等发达经济体的近170个高科技外资项目，同时扩大与日本和中国台湾在人力资源开发方面的战略合作。
需要制定全面政策
约20个国家级和基层级半导体实验室以及位于岘港的价值6900万美元的先进封装实验室等新倡议正在为建立具有竞争力、创新性和国际一体化的生态系统奠定坚实的基础。
然而，据裴春明博士介绍，该领域主要集中在两个主要领域：半导体芯片设计以及外包半芯片封装、组装和测试。与此同时，缺乏国内半导体晶圆制造厂是一个重大制约因素，阻碍了其进入先进芯片设计和新一代芯片制造等高附加值领域。此外，越南还面临着高素质人力资源短缺、科研基础设施尚未同步以及从稳定电源到标准芯片制造材料的专业化物流体系无法满足需求等问题。
这位专家认为，为了保持竞争力，越南不仅需要投资资本，还需要完善的政策、强大的知识产权法律框架以及一个全面整合的生态系统来促进创新。其中，政府需要通过制定优惠政策和发展技术设施发挥主导作用。
除了税收优惠、资金补贴和支持以吸引半导体制造和研发投资外，越南还需要投资建设国家半导体制造工厂。同时，越南还需要提高电力、供水系统和物流基础设施的可靠性，以支持高科技研发和制造活动。知识产权保护的法律框架以及与台积电（TSMC）等领先企业签订的技术转让协议也发挥着关键作用。
在此背景下，企业，特别是国内企业将在发展进程中发挥核心作用。推动越南军工电信集团（Viettel）、FPT等越南企业与英特尔、三星、楷登、新思科技、台积电等世界领先半导体企业的合作将为知识转移和技术进步创造强劲动力。
教育也是半导体产业发展的重要基础。需要将集成电路设计、微电子学、半导体物理等学科纳入人才培养体系，建立学术界与企业之间紧密联系，培养出满足实际需求的人才。
展望2050年，越南半导体产业的征程或许不如其他技术变革那样活跃，但却具有至关重要意义。在这场竞赛中，那些小小的芯片或许能够成为创造国家数字化未来巨变的驱动力。
国家创新中心（NIC）副主任武春怀先生表示，越来越多的国际企业和组织在越南开展业务充分体现了越南有关建设世界一流半导体生态系统的决心的承诺。
为了实现这一目标，越南政府正在实施一系列强有力的机制和政策，即加大研发领域投资力度，扩大国际合作，并注重培养高素质人才。预计到2027年，越南半导体产业收入年均增长率将达11.6%。越南不仅止步于加工领域，还开始向先进的微芯片设计、组装、测试和封装领域拓展，并正在为运营越南首家半导体工厂做准备。
伴随这项政策的实施，新的投资项目、不断扩大的研发中心以及与国际伙伴的合作协议不断巩固越南在全球半导体版图上的亮点地位。越南政府也坚定不移地推进三方合作模式，即国家、学校和企业，朝着到2027年实现芯片设计、生产和测试自主可控的目标迈进。（完）
