据越通社报道，6月26日，越南科技部在河内举行越南国家级半导体芯片试产支持中心（VNMPW/CC）亮相仪式。这是越南首个国家级芯片试产支持中心，扮演连接国内芯片研究设计需求与全球半导体生产生态系统的桥梁角色。
越南科技部长武海军在活动上表示，颁布《到2030年、远景展望至2050年半导体产业发展战略》、成立国家半导体产业发展指导委员会以及推出该中心，体现了越南发展半导体产业的决心。
武海军部长强调，半导体产业需要大规模投资，以及国家、企业、研究院所、高校、专家、国际合作伙伴和创业群体的协同参与。该中心将发挥桥梁作用，助力提升技术自主能力，推动越南成为全球半导体供应链中的重要一环。
目前越南尚不具备工业规模的半导体芯片生产能力，而研究和试产基础设施仍有限。各研究、培训单位和芯片设计企业主要需在国外进行试产，增加了成本并延长了实施时间。
目前，从芯片设计到流片（tape-out）试产的成本约为每款设计3万至20万美元，流片周期通常为12至24个月。越南半导体生态系统正在快速发展，目前已有约60家芯片设计企业、约7000名设计工程师，以及166所高等院校开设半导体及相关领域的培训项目。初步统计显示，已有12家单位登记了约3万颗芯片的试产需求。
科技部信息技术产业局局长阮克历表示，通过多项目晶圆模式（MPW），该中心将有助于降低成本、缩短产品开发时间，推动"越南制造"芯片产品的诞生。该中心的成立旨在逐步掌握战略技术，破解将设计转化为产品的瓶颈，构建可持续的半导体产业生态系统。
作为信息技术产业局下属的公立事业单位，该中心提供共享基础设施，支持从设计、试产、封装、测试到产品商业化的全过程；同时与芯片制造厂、封装测试单位及国际合作伙伴对接。
试产后，中心支持芯片质量评估，对接各类扶持计划和投资基金，逐步建设制程后评估、测试实验室。
该中心分三个阶段发展：2026-2027年阶段由国家100%支持试产费用；2028-2030年阶段继续部分支持费用，完善基础设施和技术服务；2030年起朝着掌握先进技术、成为东南亚有声誉的半导体芯片试产支持中心的目标迈进。
在启动仪式上，该中心与19家国内外合作伙伴签署了合作谅解备忘录，重点涵盖研究、人才培养、设计支持、试产、封装、测试、技术基础设施共享以及企业与培训研究机构的对接。该中心还宣布成立了由21位半导体领域专家组成的专业咨询专家组。（完）
