据越通社报道，半导体行业正为越南更深入参与全球科技价值链创造机遇。然而，只有与高质量人才队伍、科研能力以及掌握核心技术的能力相结合，越南才能将芯片设计、封装、测试、研发等领域的机遇转化为竞争优势。
实际发展中的障碍
人才是决定创新能力和掌握科学技术能力的核心因素。对于半导体产业而言，人才的作用更加重要，因为半导体是推动人工智能（AI）、物联网、自动化、生物医学电子和国防等领域发展的基础技术。
到2030年，越南至少需要5万名大学本科及以上学历的半导体人才，以逐步深入参与全球供应链，而目前人才供给仅能满足实际需求的约20%。
岘港大学理工大学校长阮友孝认为，目前半导体人才不仅数量不足，质量也尚未满足要求，尤其缺乏能够参与从设计、制造到测试整个价值链的人才。培训课程与实际生产之间仍存在较大差距，同时各高校还缺少具有丰富实践经验的教师以及现代化基础设施和设备。
越南科学院与技术学翰林院材料科学研究院院长陈大林表示，目前面临的一大挑战是缺乏具有国际水平、能够发挥引领作用的教师。半导体行业要求从业人员具备集成电路设计、制造技术、新材料等方面的专业知识，并与生产实践紧密结合。越南公共系统教授、科学家的月收入仅约500至800美元，远低于新加坡、韩国、德国和美国，这给吸引和留住优秀专家带来困难。
此外，半导体人才培养仍偏重理论，与企业的紧密结合还不够。越南国家大学胡志明市信息技术大学校长阮晋陈明康表示，在芯片设计环节，人才培养与产业需求之间的差距已明显缩小，但在制造、封装和测试等环节，培训仍偏重理论，与生产实践结合较少。
创新人才培养模式
预计未来5年，越南需要2万至5万名集成电路和半导体工程师，这要求各培训机构大力创新人才培养模式，提高灵活性，更好对接市场需求。太原大学科学大学校长阮文登认为，各培训机构应根据自身现有优势，明确发展方向和重点领域。
各高校需要加强与大型科技集团的实质性合作，共同设计培养方案，将人才培养与工厂实习相结合，并根据企业需求制定培养目标和质量标准。学生和教师也应有机会直接参与解决来自实际订单的技术问题，从而缩短人才培养与生产实践之间的距离。
太原大学科学大学正在根据大型工业园区和产业综合体的人才需求开展人才培养项目，其中包括Sunny Opotech集团在太原投资2.6亿美元的预制模块生产项目，以及三星集团在越南的生产生态体系。
在胡志明市科技大学（HUTECH），人才培养覆盖半导体价值链的多个环节，从集成电路设计到芯片测试和封装。学校与1600多家企业建立合作网络，组织企业专题活动、认识实习、专业实习、科研合作以及设备和软件资助等活动，帮助学生及早接触实际生产环境。
河内科技大学先进材料科学与纳米技术系主任阮文琼副教授认为，高校不仅承担人才培养任务，还应成为创新和技术转移中心。应推动“政府-高校-企业-研究院所”合作模式，其中企业应深入参与培养方案制定、科研支持以及学生职业技能培养。
太原大学工业技术大学校长吴如科认为，国家需要实施人才培养订单机制，严格管理人才培养质量，确保责任主体明确、任务明确、结果明确、责任明确、成果明确、权限明确。
通过创新人才培养模式，加强与企业、生产实践和科研工作的紧密结合，将为越南逐步建设适应半导体行业发展需求的人才队伍奠定基础。（完）
