日前，LG Innotek与海防市政府在首尔LG科学园签署了关于投资建设半导体基板厂的谅解备忘录。
根据协议，LG Innotek将通过其在越南的生产法人实施该项目。工厂预计于下个月动工，明年5月完工。这是在越南海防市正在运营的摄像头模组生产厂之外，LG Innotek在该国的首家半导体基板生产设施。
LG Innotek代表表示，海防市凭借多年建设形成的基础设施体系、毗邻半导体封装与测试企业的区位优势，以及生产成本竞争力，最终被选为投资目的地。
新工厂占地面积约33万平方米，相当于45个标准足球场，主要生产RF-SiP（射频系统级封装）、FC-CSP（倒装芯片级封装）和FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进半导体封装基板产品。
该项目也标志着LG Innotek实施两地并行生产模式。其中，龟尾（韩国）工厂继续负责新技术研发和高附加值产品生产，而海防工厂则专注于普通半导体基板产品的大规模生产。
LG Innotek总裁文赫洙在签约仪式上表示，公司正积极推动生产基地多元化布局。他提出，到2030年，力争将半导体封装解决方案业务的销售额提升至3万亿韩元以上，并使该业务板块的利润贡献达到与光学解决方案业务相当的水平。（完）
图片来源：越通社
